QPU-Integrationsingenieur – Schwerpunkt Montage & Charakterisierung (m/w/d)

eleQtron entwickelt und betreibt Quantencomputer mit einzelnen gespeicherten Ionen als Qubits. Quantencomputer nutzen ein neues Paradigma der Informationsverarbeitung, das sich rasch der Marktreife nähert. Unser einzigartiger Ansatz kombiniert lasergekühlte gespeicherte Ionen mit der Steuerung aller Rechenoperationen über Mikrowellen und maßgeschneiderten Magnetfeldern. Unsere jetzt in der Entwicklung befindlichen Rechenmaschinen werden in der Lage sein, Lösungen für Probleme zu finden, die heute noch unlösbar sind.  So ermöglichen Quantencomputer sowohl innovative Produkte und Dienstleistungen als auch neue Einsichten in verschiedensten Bereichen der Wissenschaft für eine bessere Zukunft.

Wir suchen einen Senior QPU Integration Engineer (Schwerpunkt Assembly & Charakterisierung). In dieser Position übernimmst du als führender technischer Experte in unserem QPU Development Team eine zentrale Rolle bei der physikalischen Integration nach der Fertigung, dem Advanced Packaging und der umfassenden Charakterisierung von Quantenprozessorarchitekturen der nächsten Generation.

Dabei fungierst du als zentrale Schnittstelle zwischen unseren Chipdesign-Teams und der praktischen Umsetzung im Reinraum. Du übernimmst die Verantwortung für das Packaging auf Chipebene, die Montagemodule sowie die Charakterisierungs- und Testprozesse. Zudem leitest du Forschungs- und Entwicklungsaktivitäten in unserem internen Reinraum und koordinierst strategische Montage- und Testprojekte mit externen Foundry- und Packaging-Partnern.

Was Dich erwartet:

• Technische Verantwortung als Fachexperte (SME) für fortschrittliche Chipmontage- und Back-End-Packaging-Prozesse, z. B. Präzisionsvereinzelung (Dicing), Flip-Chip-Bonding, Drahtbonden (Wire Bonding), 3D-Verbindungstechnologien (Interconnects), Substratintegration und kryogene Packaging-Strukturen.

• Entwicklung und Optimierung robuster Packaging-Prozesse mit hoher Fertigungsausbeute (Yield) für empfindliche, hochwertige Quantenhardware unter Minimierung mechanischer, thermischer und elektrostatischer Belastungen.

• Definition, Standardisierung und Durchführung umfassender Charakterisierungsprotokolle auf Wafer-, Chip- und Post-Packaging-Ebene, z. B. physische Inspektion, elektrische Kontaktmessungen (Probing), optische und messtechnische Kartierung sowie kryogene Vorabtests.

• Rückführung von Messdaten, Yield-Kennzahlen sowie der Analyse struktureller und elektrischer Defektdichten in die kontinuierliche Optimierung von Fertigungsprozessen und Chipdesigns.

• Enge Zusammenarbeit mit QPU-Designern, Ingenieuren für thermische und HF-Modellierung sowie Fertigungsspezialisten zur Entwicklung von Richtlinien für montagegerechtes Design (Design for Assembly, DFA) und testgerechtes Design (Design for Testability, DFT).

• Überführung von Chiparchitekturen in konkrete Montagetoleranzen, Wire-Bonding-Pläne sowie Pinbelegungs- und Verbindungsspezifikationen.

• Leitung der täglichen Montage- und Testabläufe im internen Reinraum, einschließlich der Planung von Fertigungs- und Testdurchläufen, Festlegung standardisierter Packaging-Verfahren und Behebung von Hardwareabweichungen in Echtzeit.

• Verantwortung für interne Forschungs- und Entwicklungsprojekte zur Qualifizierung neuer Packaging-Materialien, Verbindungstechnologien und zerstörungsfreier Inspektions- und Prüfverfahren.

• Steuerung des Projektmanagements und Technologietransfers in Zusammenarbeit mit externen kommerziellen Packaging-Foundries, Assembly- und Testdienstleistern (OSATs) sowie Forschungspartnern.

• Koordination externer Montagelinien, Lieferpläne vom Wafer bis zum Wire Bonding, Abstimmung der Fertigungsausbeute (Yield Matching) und Überwachung der Leistungen von Unterauftragnehmern.

• Durchführung und Leitung von Ursachenanalysen (Root Cause Analysis, RCA) und Fehlermöglichkeits- und Einflussanalysen (FMEA) bei Packaging-Fehlern, Degradation von Bonddrähten, thermischen Materialinkompatibilitäten oder geringer Fertigungsausbeute während der Charakterisierung.

• Anwendung und Pflege der statistischen Prozesskontrolle (SPC) für kritische Maßtoleranzen, Bondfestigkeiten und physische Defektzahlen über interne und externe Fertigungslose hinweg.

• Fachliche Anleitung und Mentoring von Testingenieuren, Montagetechnikern und Junior-Mitarbeitenden in fortschrittlichen Mikromontagetechniken, ESD-sicherem Umgang mit Bauteilen, Reinraumprotokollen und automatisierter Datenerfassung.

• Erstellung umfassender Montagedokumentationen, Standardarbeitsanweisungen (SOPs), Packaging-Roadmaps und technischer Berichte für die Geschäftsführung und funktionsübergreifende Teams.

Was Du mitbringst: 

• Masterabschluss oder Promotion in Mikroelektronik, Elektrotechnik, Materialwissenschaften, Maschinenbau, Angewandter Physik, Nanotechnologie oder einem verwandten Fachgebiet.

• Mindestens 5 Jahre praktische Erfahrung (oder vergleichbare umfangreiche Industrieerfahrung) in der Mikroelektronikmontage, im Advanced Semiconductor Packaging oder in der Chipcharakterisierung innerhalb einer Reinraumumgebung (Klasse 10/100 bzw. ISO 4–5).

• Fundierte technische Expertise in Post-Fab-Montagetechniken, z. B. Flip-Chip-Bonding, Thermokompressions- und Ultraschall-Drahtbonden, präzise Chipmontage (Die Attach), Substrate und Interposer sowie Verkapselungstechnologien.

• Umfangreiche Erfahrung in der Durchführung struktureller, optischer und elektrischer Charakterisierungsverfahren, z. B. automatisiertes Wafer-Probing, Rasterelektronenmikroskopie (SEM), optische Profilometrie, Scher- und Zugprüfungen sowie Defektkartierung.

• Nachgewiesene Erfahrung im Management gemeinsamer Entwicklungsprojekte (Joint Development Projects, JDPs) oder im Technologietransfer mit externen Packaging-Foundries, Assembly- und Testdienstleistern (OSATs) oder Charakterisierungslaboren.

• Ausgeprägte Projektmanagementfähigkeiten, einschließlich Terminplanung, Risikominimierung und Überwachung der Leistungen externer Dienstleister.

• Fundierte Kenntnisse in statistischer Prozesskontrolle (SPC), statistischer Versuchsplanung (DOE), Prozess-FMEA (PFMEA) und strukturierten Ursachenanalysemethoden (RCA), z. B. 8D, 5-Why-Methode und Ishikawa-Diagramm (Fishbone).

• Sicherer Umgang mit Skriptsprachen und Datenverarbeitungstools wie Python (Pandas/NumPy), MATLAB oder SQL zur Analyse der Fertigungsausbeute mehrerer Chips, automatisierten Datenauswertung und Erstellung visueller Dashboards.

• Ausgeprägte Führungskompetenzen und nachgewiesene Erfahrung in der Förderung einer effektiven Zusammenarbeit und Kommunikation zwischen interdisziplinären Design-, Fertigungs-, Montage- und Testteams.

• Fließende Englischkenntnisse in Wort und Schrift sowie ausgezeichnete Fähigkeiten in der technischen Dokumentation und Präsentation.

Das schätzen wir (von Vorteil):

• Erfahrung im Packaging von Quantenhardware, z. B. verlustarme supraleitende Verbindungstechnologien (Interconnects), 3D-Integration/Through-Silicon-Vias (TSVs) oder hochdichte kryogene Verdrahtungs- und PCB-Schnittstellen.

• Praktische Erfahrung mit automatisierten Wafer-Probern, Inspektionssystemen mit hohem Durchsatz oder kryogenen Charakterisierungsaufbauten.

• Nachgewiesene Erfahrung im Aufbau von Montage- und Inspektionslinien oder in der Einrichtung neuer Reinraum-Packaging-Anlagen von Grund auf.

• Erfahrung im Management externer Lieferantenverträge, geistigen Eigentums (IP) im Bereich Assembly sowie der Lieferplanung vom Wafer bis zum fertigen Modul.
  
  

Was Du von eleQtron erwarten kannst:

• Wettbewerbsfähiges Gehalt:  Eine gute Bezahlung ist für uns selbstverständlich. Besondere Leistungen honorieren wir zusätzlich

• Flexible Arbeitszeiten:  Wir bieten persönliche Freiräume durch eine Vielzahl von Arbeitszeitmodellen

• Teamgeist: In unserem internationalen und vielfältigen Team gehört der Spaß an der Arbeit einfach dazu und auf unsere regelmäßigen Team-Events freuen sich immer alle

• Weiterentwickeln: Wir wollen gemeinsam wachsen und bieten unseren Teammitgliedern bedarfsgerechte, individuelle Weiterbildungen sowie viel Raum für persönliche Entwicklung

• Wellness-Paket: Wir bieten gesundheitsfördernde Leistungen wie Fitnessprogramme wie UrbanSportsClub, um dein Wohlbefinden zu unterstützen

• JobRad / Fahrrad-Leasing: Bleib aktiv und umweltfreundlich unterwegs – mit unserem Fahrrad-Leasing-Programm kommst du bequem und fit ans Ziel

• Unterstützung beim Umzug: Herzlich willkommen! Mitarbeiter, die für uns umziehen, unterstützen wir gerne mit einer Prämie

• An vorderster Front:  Arbeite an der vordersten Front der Technologie, wo akademische Forschung auf kommerzielle Anwendungen trifft

• Moderner Arbeitsplatz: Eine hochwertige Infrastruktur mit Laborflächen, Büros und Besprechungsräumen gehört selbstverständlich zu eleQtron, denn um gemeinsam Unmögliches möglich zu machen, braucht es ein inspirierendes Arbeitsumfeld zum Wohlfühlen