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QPU-Integrationsingenieur – Schwerpunkt Mikrofabrikation (m/w/d)

  • vor Ort
    • Siegen, Hamburg, Deutschland
  • Chip design & Packaging

Jobbeschreibung

eleQtron entwickelt und betreibt Quantencomputer mit einzelnen gespeicherten Ionen als Qubits. Quantencomputer nutzen ein neues Paradigma der Informationsverarbeitung, das sich rasch der Marktreife nähert. Unser einzigartiger Ansatz kombiniert lasergekühlte gespeicherte Ionen mit der Steuerung aller Rechenoperationen über Mikrowellen und maßgeschneiderten Magnetfeldern. Unsere jetzt in der Entwicklung befindlichen Rechenmaschinen werden in der Lage sein, Lösungen für Probleme zu finden, die heute noch unlösbar sind.  So ermöglichen Quantencomputer sowohl innovative Produkte und Dienstleistungen als auch neue Einsichten in verschiedensten Bereichen der Wissenschaft für eine bessere Zukunft.

Wir suchen einen Senior QPU Integration Engineer (Schwerpunkt Mikrofabrikation). In dieser Position übernimmst du als führender technischer Experte in unserem QPU Development Team eine zentrale Rolle bei der physikalischen Integration, der Optimierung der Fertigungsausbeute (Yield) und dem Technologietransfer von Quantenprozessorarchitekturen der nächsten Generation.

Dabei fungierst du als zentrale Schnittstelle zwischen unseren Chipdesign-Teams und den Fertigungsingenieuren. Du übernimmst die Verantwortung für Front-End-of-Line (FEOL)- und Back-End-of-Line (BEOL)-Fertigungsprozesse, leitest Forschungs- und Entwicklungsaktivitäten in unserem internen Reinraum und koordinierst strategische Entwicklungsprojekte mit externen Foundry-Partnern.

Was Dich erwartet:

  • Technische Verantwortung als Fachexperte (SME) für kritische FEOL-/BEOL-Fertigungsprozesse, z. B. fortschrittliche Lithografie, Dünnschichtabscheidung, Ätzen von Metall- und Dielektrikumschichten, dielektrische Isolation, Oberflächenpassivierung und Verbindungstechnologien (Interconnects).

  • Leitung vollständiger Integrationsprozesse sowie Bewertung und Optimierung der Wechselwirkungen zwischen einzelnen Prozessschritten innerhalb mehrschichtiger QPU-Architekturen.

  • Enge Zusammenarbeit mit QPU-Designern, Bauelementphysikern und Packaging-Spezialisten, um architektonische Anforderungen in fertigbare Designregeln (DRC) und Process Design Kits (PDKs) zu überführen.

  • Direkte Rückführung von Reinraum-Messdaten, Fertigungsausbeute (Yield) und Erkenntnissen aus Fehleranalysen in die Weiterentwicklung von Design und Layout.

  • Leitung der täglichen Fertigungsaktivitäten im internen Reinraum, einschließlich der Planung von Fertigungsdurchläufen, Festlegung von Prozessreferenzwerten und Behebung von Prozessabweichungen in Echtzeit.

  • Verantwortung für interne Forschungs- und Entwicklungsprojekte zur Entwicklung, Qualifizierung und Integration neuer Materialien, Geometrien und Prozessschritte für QPU-Plattformen der nächsten Generation.

  • Steuerung der Technologieentwicklung und des Projektmanagements in Zusammenarbeit mit externen kommerziellen Foundry-Partnern und Forschungsinstituten.

  • Leitung des Prozesstransfers, der Abstimmung der Fertigungsausbeute (Yield Matching) und der Vertragsverhandlungen für externe Fertigungs- und Prototyping-Projekte.

  • Durchführung und Leitung von Ursachenanalysen (Root Cause Analysis, RCA) und Prozess-FMEA (PFMEA) bei kritischen Integrationsfehlern, Verlusten von Fertigungslosen oder Leistungseinbußen.

  • Definition und Pflege von Richtlinien zur statistischen Prozesskontrolle (SPC), Prozessfenstern und Zielspezifikationen für interne und externe Fertigungsprozesse.

  • Fachliche Anleitung und Mentoring von Junior-Fertigungsingenieuren und Technikern hinsichtlich fortschrittlicher Fertigungstechniken, Reinraumprotokolle und statistischer Versuchsplanung (Design of Experiments, DOE).

  • Erstellung umfassender Prozessspezifikationen, Standardarbeitsanweisungen (SOPs) und technischer Roadmaps zur Abstimmung mit der Geschäftsführung und funktionsübergreifenden Teams.

Stellenanforderungen

Was Du mitbringst: 

  • Masterabschluss oder Promotion in Mikroelektronik, Elektrotechnik, Materialwissenschaften, Angewandter Physik, Nanotechnologie oder einem verwandten Fachgebiet.

  • Mindestens 5 Jahre praktische Erfahrung (oder vergleichbare umfangreiche Industrieerfahrung) in der Integration von Halbleiter- oder Quantenhardware in einer professionellen Reinraumumgebung (Klasse 10/100 bzw. ISO 4–5).

  • Fundierte technische Expertise in der Entwicklung von Front-End-of-Line (FEOL)- und Back-End-of-Line (BEOL)-Fertigungsprozessen, z. B. Elektronenstrahl- und optische Lithografie, PVD-/ALD-Dünnschichtabscheidung, reaktives Ionenätzen (RIE/DRIE), Planarisierung, Lift-off-Prozesse sowie Flip-Chip- und Interconnect-Technologien.

  • Nachgewiesene Erfahrung in der Überführung komplexer mikro- und nanoskaliger Festkörperbauelemente von der ersten Forschungs- und Entwicklungsphase bis hin zu stabilen und reproduzierbaren Integrationsprozessen.

  • Nachweisbare Erfahrung im Management gemeinsamer Entwicklungsprojekte (Joint Development Projects, JDPs) oder im Technologietransfer mit kommerziellen Foundries oder externen Fertigungspartnern.

  • Ausgeprägte Projektmanagementfähigkeiten, einschließlich Terminplanung und -verfolgung, Steuerung von Projektergebnissen sowie Einhaltung von Meilensteinen.

  • Fundierte Kenntnisse in statistischer Prozesskontrolle (SPC), statistischer Versuchsplanung (DOE), Prozess-FMEA (PFMEA) und strukturierten Ursachenanalysemethoden (RCA), z. B. 8D und Ishikawa-Diagramm (Fishbone).

  • Sicherer Umgang mit Layout- und Datenanalysetools wie KLayout, Cadence sowie Python/MATLAB zur Analyse von Fertigungsausbeute (Yield) und Prozessparametern.

  • Fließende Englischkenntnisse in Wort und Schrift sowie ausgezeichnete Fähigkeiten in der technischen Dokumentation und Präsentation.

Das schätzen wir (von Vorteil):

  • Erfahrung in der Integration von Quantenhardware (z. B. supraleitende Schaltkreise, Ionenfallen, Spin-Qubits oder photonische Chips).

  • Erfahrung in der Entwicklung neuartiger verlustarmer dielektrischer Materialien, supraleitender Verbindungstechnologien (Interconnects) oder 3D-Integrations- und Through-Silicon-Via-Technologien (TSV).

  • Nachgewiesene Erfahrung in der Etablierung von Reinraum-Prozessstandards oder im Aufbau neuer Fertigungsprozesse und Anlagen von Grund auf.

  • Erfahrung im Management von Foundry-Verträgen, Fragen des geistigen Eigentums (IP) und Lieferplänen für Wafer.

Was Du von eleQtron erwarten kannst:

  • Wettbewerbsfähiges Gehalt:  Eine gute Bezahlung ist für uns selbstverständlich. Besondere Leistungen honorieren wir zusätzlich

  • Flexible Arbeitszeiten:  Wir bieten persönliche Freiräume durch eine Vielzahl von Arbeitszeitmodellen

  • Teamgeist: In unserem internationalen und vielfältigen Team gehört der Spaß an der Arbeit einfach dazu und auf unsere regelmäßigen Team-Events freuen sich immer alle

  • Weiterentwickeln: Wir wollen gemeinsam wachsen und bieten unseren Teammitgliedern bedarfsgerechte, individuelle Weiterbildungen sowie viel Raum für persönliche Entwicklung

  • Wellness-Paket: Wir bieten gesundheitsfördernde Leistungen wie Fitnessprogramme wie UrbanSportsClub, um dein Wohlbefinden zu unterstützen

  • JobRad / Fahrrad-Leasing: Bleib aktiv und umweltfreundlich unterwegs – mit unserem Fahrrad-Leasing-Programm kommst du bequem und fit ans Ziel

  • Unterstützung beim Umzug: Herzlich willkommen! Mitarbeiter, die für uns umziehen, unterstützen wir gerne mit einer Prämie

  • An vorderster Front:  Arbeite an der vordersten Front der Technologie, wo akademische Forschung auf kommerzielle Anwendungen trifft

  • Moderner Arbeitsplatz: Eine hochwertige Infrastruktur mit Laborflächen, Büros und Besprechungsräumen gehört selbstverständlich zu eleQtron, denn um gemeinsam Unmögliches möglich zu machen, braucht es ein inspirierendes Arbeitsumfeld zum Wohlfühlen

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